浙江电子胶用球形硅微粉 双先球形硅微粉生产工艺

浙江电子胶用球形硅微粉 双先球形硅微粉生产工艺
球形硅微粉参数：
   外观：白色粉末
  微观形貌：球形颗粒
球化率：大于95%，球形度高，均匀规则，表面光滑
氧化硅含量（%）：99.99%—99.999%    
平均粒径: 300-1000nm可控         
 低辐射： 铀含量＜0.1ppb  。  
 改性：球形硅微粉表面可利用各种硅烷偶联剂改性处理，提高粉体的流动性、分散性、与体系的相容性。
球形二氧化硅的制备；球形二氧化硅制法为：火焰成球法、高温熔融喷射法、气相法、凝胶法、喷雾法、乳液法、沉淀法等生产方法不同产品性能与使用范围就不相同。
目前制备球形二氧化硅微粉的方法主要有化学气相法、化学沉淀法、高频等离子法、高温熔融喷射法和溶胶凝胶法等化学制备方法。
观察球形二氧化硅的微观结构可以总结出球形硅微粉的球形机理，可以指导球形硅微粉生产企业改进生产技术，提高产品质量。
石英粉（同石英砂）又称硅微粉。 石英砂是一种坚硬、耐磨、化学性能稳定的硅酸盐矿物，其主要矿物成分是SiO2 ，石英砂的颜色为乳白色、或无色半透明状，硬度7，性脆无解理，贝脂光泽，密度为2.65 堆积密度(20-200目为1.5)，其化学、热学和机械性能具有明显的异向性，不溶于酸，微溶于KOH溶液，熔点1650℃。
球形硅微粉的主要用途及性能
为什么要球形化？
1，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量可达到高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
2，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
3，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。
球形硅微粉广泛应用于CCL、EMC、电子胶、塑料、薄膜、抛光、特种陶瓷、油墨涂料和化妆品等领域。
纳米球形硅的存储条件:
纳米球形硅（球形二氧化硅）应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，以防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果，另应避免重压，勿与氧化剂接触，但因其无毒性，在运输时可按照普通货物运输。
纳米球形二氧化硅包装为白色编织袋和纸桶包装，内有PVC防潮内膜，外层防水。
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